一直以來，大家都認(rèn)為中國芯片產(chǎn)業(yè)落后，尤其是在制造上，和全球頂尖水相比，還有一點差距，而這也是為何美國打是打壓我們的原因。

因為落后才會被打壓，如果不落后了，那么打壓就沒有意義了。

但是，如果我們換個角度來看，實際上，如果加上臺灣省的芯片技術(shù)，中國的芯片水平，其實是全球第一的。

具體來看的話，制造全球第一，封測也是全球第一，設(shè)計方面稍差一點，但也是全球第二。

先說制造，臺積電的技術(shù)全球第一，這個估計不用我多說了，目前已經(jīng)實現(xiàn)了3nm，全球沒有比臺積電更先進(jìn)的了。

拋開技術(shù)，再看市場份額情況，全球10大專業(yè)芯片代工企業(yè)中（不含三星），中國共上榜7家，其中臺灣省4家，中國大陸3家，合計份額達(dá)到86%左右，相當(dāng)于全球五分之四以上的芯片代工市場，控制在中國企業(yè)手中，你說強不強？

接著看芯片封測這一塊，還是以全球10大芯片封測企業(yè)的排名及份額來看，下圖是2023年全球委外封測Top10的企業(yè)。

可以看到，前10大企業(yè)中，中國上榜9家，除了1家美國企業(yè)之外，其它的全是中國的，這9家企業(yè)中，臺灣省是5家，中國大陸是4家，合計份額約在65%左右，也就是三分之二的市場控制在中國企業(yè)手中。

最后看看設(shè)計這一塊，這一塊中國企業(yè)實力只能是排在第二，畢竟美國更強，美國最強的就是設(shè)計這一塊了。

由于沒找到2023年全年，以及Q4的權(quán)威數(shù)據(jù)，所以下圖是2023年Q3的數(shù)據(jù)，雖然不是最新市場表現(xiàn)，但大致也不會有太多變化。

可以看到前10大企業(yè)中，美國最厲害，前四名的英偉達(dá)、高通、博、AMD全是美國的，10家企業(yè)中，上榜企業(yè)6家，份額超過87%。

中國上榜有4家，分別是聯(lián)發(fā)和、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾，但合計份額不高，只有13%左右，只能排在第二，落后于美國。

由此可見，加上臺灣省，中國芯片產(chǎn)業(yè)是非常強的，堪稱全球最強，只是目前臺灣省的這些企業(yè)，暫時還無法自由的整合進(jìn)來。

如果我們能夠整合好，完全不需要擔(dān)心美國卡脖子，反過來，我們可以去卡美國的脖子，你覺得呢？所以接下來，如何整合臺灣省的芯片力量，可能是我們需要思考的問題。