據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報價下降中個位數(shù)百分比（4%至6%），并且隨著中國大陸成熟制程產(chǎn)能的持續(xù)開出，預(yù)計二季度成熟制程晶圓代工報價將繼續(xù)下跌，使得上半年累計降幅達(dá)10%左右。

有芯片設(shè)計廠商指出，過往赴大陸晶圓廠投片的芯片設(shè)計業(yè)者，以驅(qū)動芯片最為大宗，近期部分電源管理芯片廠也逐漸增加下單給大陸廠商。目前兩岸的晶圓代工報價，最大差距高達(dá)20%至30%左右。

對于這波晶圓代工成熟制程降價，不具名的芯片設(shè)計業(yè)高層透露，臺系晶圓廠降幅至少低個位數(shù)百分比（1%至3%），大陸廠商則下降了中個位數(shù)百分比（4%至6%），如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有不同折扣方式。

隨著大陸晶圓廠成熟制程產(chǎn)能持續(xù)增加，疊加補(bǔ)貼等因素，因此在價格策略上也頗有彈性，只要客戶愿意給出一定數(shù)量訂單，高于變動成本以上的價格都可以談，因此今年二季度成熟制程晶圓代工報價確實(shí)還有持續(xù)降價的空間。

以成熟制程來說，有芯片設(shè)計廠提到，高壓28nm制程仍供不應(yīng)求，甚至可以漲價，但40nm與55nm制程，在產(chǎn)能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價。

不過，相較于大陸晶圓代工業(yè)者祭出積極的價格策略，臺系晶圓代工廠對價格則相對有所堅持。

世界先進(jìn)強(qiáng)調(diào)，近期來自大陸同業(yè)的價格壓力確實(shí)不小，但該公司不準(zhǔn)備打價格戰(zhàn)，甚至可望掌握歐美客戶的轉(zhuǎn)單機(jī)會，今年仍以溫和成長為目標(biāo)。

至于芯片報價方面，芯片設(shè)計廠商坦言，雖然自家的芯片生產(chǎn)成本有所降低，但客戶也要求產(chǎn)品必須跟著降價，夾在客戶與晶圓代工廠之間，兩端的規(guī)模都比芯片設(shè)計廠來得大，很難說今年?duì)I運(yùn)會有多好，依然須持續(xù)面對挑戰(zhàn)。