? 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開(kāi)始向部分客戶出樣片
? 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開(kāi)發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開(kāi)始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。

意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“作為處于半導(dǎo)體行業(yè)前沿的創(chuàng)新企業(yè)，意法半導(dǎo)體率先為客戶帶來(lái)汽車(chē)級(jí)和航天級(jí)FD-SOI和PCM技術(shù)。我們的下一步行動(dòng)是，從下一代 STM32 微控制器開(kāi)始，讓工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者也能享受到這兩項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)帶來(lái)的諸多好處。”

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

與目前在用的 ST 40nm 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器 (eNVM) 技術(shù)相比，集成 ePCM 的18nm FD-SOI制造工藝極大地提高了關(guān)鍵的品質(zhì)因數(shù)：

? 性能功耗比提高 50% 以上
? 非易失性存儲(chǔ)器 (NVM)密度是現(xiàn)有技術(shù)的2.5 倍，可以在片上集成容量更大的存儲(chǔ)器
? 數(shù)字電路密度是現(xiàn)有技術(shù)的三倍，可以集成人工智能、圖形加速器等數(shù)字外設(shè)，以及最先進(jìn)的安全保護(hù)功能
? 噪聲系數(shù)改善 3dB，增強(qiáng)了無(wú)線 MCU 的射頻性能

該技術(shù)的工作電源電壓是3V，可以給電源管理、復(fù)位系統(tǒng)、時(shí)鐘源和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器等模擬功能供電，是20 納米以下唯一支持此功能的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

該技術(shù)的耐高溫工作、輻射硬化和數(shù)據(jù)保存期限已經(jīng)過(guò)汽車(chē)市場(chǎng)的檢驗(yàn)，能夠滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。