中芯國(guó)際，是中國(guó)大陸最大的芯片代工廠，2024年一季度，營(yíng)收達(dá)到17.5億美元，這個(gè)營(yíng)收，已經(jīng)超過了格芯、聯(lián)電了。

如果算上三星的話，中芯國(guó)際已經(jīng)是全球第3大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電、三星。如果不算三星，則是全球第2大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電一家而已，這足以證明中芯國(guó)際的厲害了。

中芯國(guó)際為何增長(zhǎng)這么快，原因是多方面的，一方面自然是這幾年中芯不斷的擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能大增，只要有訂單，自然營(yíng)收就高了。

另外則是中芯這幾年，越來越回歸中國(guó)市場(chǎng)，而中國(guó)市場(chǎng)也給了中芯國(guó)際最大的支持，大家紛紛將訂單轉(zhuǎn)給中芯，所以營(yíng)收自然也是越來越高。

如上圖所示，這是中芯自2021Q4以來至2024Q1以來，分地區(qū)的營(yíng)收數(shù)據(jù)情況，可以看到中芯在中國(guó)的營(yíng)收越來越高，從之前的74.4%，提升至這一季度的81.6%，也就是說超過五分之四的營(yíng)收，已經(jīng)在中國(guó)市場(chǎng)了。

而美國(guó)、歐洲市場(chǎng)的份額是越來越低，美國(guó)市場(chǎng)從曾經(jīng)的20%左右，降至現(xiàn)在的15%，而歐洲市場(chǎng)則從曾經(jīng)的6%，降至現(xiàn)在的3.5%。

如果我們?cè)倏撮L(zhǎng)遠(yuǎn)一點(diǎn)，比如2018年前來看，美國(guó)市場(chǎng)占比其實(shí)是超過40%的，如今只剩15%左右了，跌了近三分之二了。

從技術(shù)上來看，中芯這幾年的成績(jī)也是有目共睹，之前突破了14nm FinFET技術(shù)，后來不再官宣相關(guān)技術(shù)進(jìn)展，但華為麒麟9000S、華為麒麟9010是怎么來的，大家心中應(yīng)該是有數(shù)的。

當(dāng)然，也從純技術(shù)來看，中芯離臺(tái)積電，確實(shí)有距離，但大家都明白，目前先進(jìn)的設(shè)備受限，中芯能夠在這樣緊張的外部形勢(shì)之下，取得如此成績(jī)，已經(jīng)是莫大的勝利了。

按照院士的說法，到2025年時(shí)，中國(guó)芯片需求，和實(shí)際總產(chǎn)能之間，相差8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，那么隨著中芯不斷的擴(kuò)產(chǎn)，未來訂單不可能會(huì)缺，所以中芯的營(yíng)收還會(huì)持續(xù)走高，甚至追上三星、追上臺(tái)積電，也是有可能的。