據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，以增強(qiáng)其在A(yíng)I人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

三星預(yù)測(cè)，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長(zhǎng)九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對(duì)未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。

在其公布的技術(shù)路線(xiàn)圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏(yíng)得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。

此外，三星還公布了基于A(yíng)I設(shè)計(jì)的GAA處理器（(Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)，并在即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認(rèn)其1.4納米的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)顯示，第一季受到智能手機(jī)季節(jié)淡季影響，加上Android中系智能手機(jī)及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國(guó)產(chǎn)替代，先進(jìn)制程與周邊IC動(dòng)能清淡，Samsung Foundry營(yíng)收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。

AI、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)之下，高性能AI芯片需求持續(xù)高漲，廠(chǎng)商加足馬力擴(kuò)產(chǎn)，與此同時(shí)先進(jìn)制程也正成為“香餑餑”，晶圓代工廠(chǎng)商關(guān)于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。

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