美國商務(wù)部副部長兼美國國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進封裝制造計劃擬議的資金是2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進行創(chuàng)新。

業(yè)界周知，封裝是芯片行業(yè)的一個重要組成部分。在半導(dǎo)體封裝工序上，美國對亞洲的依賴程度較高。據(jù)了解，芯片封裝主要在中國大陸和臺灣地區(qū)，馬來西亞、韓國、菲律賓、越南等地進行。

IPC援引美國國防部的數(shù)據(jù)預(yù)估，美國僅占先進芯片封裝市場份額的3%左右。長期對亞洲的封裝依賴限制了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間，也對國家經(jīng)濟安全構(gòu)成潛在威脅。

為了改變這一局面，拜登政府提出了“國家先進封裝制造計劃”（NAPMP），旨在通過大規(guī)模投資研發(fā)，建立領(lǐng)先的國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝能力。該計劃將吸引工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的廣泛參與，共同推動先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。

根據(jù)美國商務(wù)部的規(guī)劃，“國家先進封裝制造計劃”將在五個研發(fā)領(lǐng)域投入高達16億美元的創(chuàng)新資金。預(yù)計每家符合研發(fā)項目補助申請的企業(yè)可以從中獲得總額高達1.5億美元補助。

“國家先進封裝制造計劃”涵蓋的五個研發(fā)領(lǐng)域：

1. 設(shè)備、工具、流程和流程集成；

2. 電力輸送和熱管理；

3. 連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻（RF）；

4. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)；

5. 協(xié)同設(shè)計/電子設(shè)計自動化（EDA）。

除了研發(fā)領(lǐng)域之外，預(yù)計融資機會還將包括原型開發(fā)的機會。

一個眾所周知的事實是，美國聯(lián)邦政府的補貼資金大部分都流向了制造業(yè)的早期階段，因為美國新工廠生產(chǎn)的芯片可能會被運往亞洲進行封裝，這對于減少對外國公司的依賴作用不大。

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的性能要求越來越高。而先進封裝技術(shù)正是提升芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過將多個芯片并排或堆疊在一起，先進封裝技術(shù)能夠顯著提高計算性能，降低功耗，滿足日益增長的計算需求。

現(xiàn)如今，包括英特爾、SK海力士、安靠和三星電子等多家公司正在美國投資建設(shè)封裝廠。

值得一提的是，總部位于東京的昭和電工（Resonac）周一宣布將與其他9家日本成立半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟US-JOINT。該組織將在加利福尼亞州聯(lián)合成共同投資設(shè)立一個聯(lián)盟活動基地，潔凈室建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開始，目標是2025年開始運營。

美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示：“拜登總統(tǒng)明確表示，我們需要在美國建立一個充滿活力的國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，而先進封裝是其中的重要組成部分。現(xiàn)在，由于拜登政府致力于在美國投資，美國將在全國范圍內(nèi)擁有多種先進封裝選擇，并在新封裝技術(shù)方面取得突破。這一聲明只是我們致力于投資尖端研發(fā)的最新例證，這對于在美國創(chuàng)造高質(zhì)量就業(yè)機會和使我國成為先進半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。”