在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測(cè)技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。

當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話(huà)效率并不高。

Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期階段廣泛使用SEMI制定的標(biāo)準(zhǔn)。他認(rèn)為，隨著公司追求更強(qiáng)大的芯片，這可能會(huì)影響行業(yè)的利潤(rùn)水平。

半導(dǎo)體制程分為前端及后端兩大部分，前端制程的微影技術(shù)目前廣泛采用SEMI制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但封裝及測(cè)試等后端制程卻因業(yè)者而異，例如臺(tái)積電先進(jìn)封裝采用CoWoS技術(shù)，三星電子先進(jìn)封裝采用I-Cube技術(shù)。

芯片封裝對(duì)于實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的突破尤其重要，因?yàn)閭鹘y(tǒng)方法（將更多晶體管壓縮到一個(gè)芯片上）正面臨技術(shù)限制。這刺激了大量研發(fā)和商業(yè)產(chǎn)能的投資。例如，臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)被認(rèn)為是尖端人工智能（AI）芯片的關(guān)鍵，該公司最近亦表示，其正在努力快速增加產(chǎn)能以滿(mǎn)足需求。

事實(shí)上，近年來(lái)半導(dǎo)體廠商積極投資研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，主要是因?yàn)榍岸酥瞥堂媾R技術(shù)瓶頸，使后端制程成為業(yè)者眼中的決勝關(guān)鍵。

Jim Hamajima指出，半導(dǎo)體制造商若能采用標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)生產(chǎn)技術(shù)及材料規(guī)格，在擴(kuò)張產(chǎn)能時(shí)更容易取得制造設(shè)備及上游材料供應(yīng)。

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