市場研究公司 TrendForce 在最近的總結中指出，過去幾年，全球各大公司都在投資 8 英寸碳化硅 (SiC) 生產線，這些投資目前正逐步投入運營。

全球14家新建8英寸碳化硅工廠分布

在全球范圍內，意法半導體 (ST)、安森美、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、博世、富士電機、三菱電機、世界領先半導體 (VIS) 和 EPISIL、士蘭微電子和 UNT 等公司都已宣布計劃建設 8 英寸 SiC 芯片工廠。

TrendForce 補充說，其中許多公司也在上游基板和外延材料領域取得了進展。

意法半導體（ST）：5月31日，意法半導體宣布在意大利卡塔尼亞建設新的8英寸SiC工廠，整合SiC生產工藝的各個環節。新工廠預計于2026年開始生產，2033年達到滿負荷，最高產能為每周15,000片晶圓，預計總投資約50億歐元。

意法半導體與中國三安光電合資在中國重慶建設的8英寸SiC制造工廠將成為意法半導體的第三個SiC生產中心。該項目于2023年6月宣布，預計將于2025年第四季度開始生產，預計2028年全面竣工。

安森美（Onsemi）：安森美位于韓國富川的SiC晶圓廠于2023年完成擴建，計劃在完成技術驗證后，于2025年過渡至8英寸生產。屆時產能將擴大至現有規模的10倍。

英飛凌：8月8日宣布，英飛凌位于馬來西亞居林的8英寸SiC功率半導體晶圓工廠一期正式投入運營，預計2025年實現規模化生產。

Wolfspeed：Wolfspeed擁有全球首座也是最大的8英寸SiC工廠，位于紐約州莫霍克谷，于2022年4月正式開業。截至2024年6月，該工廠已實現20%的晶圓利用率。

2023年1月，Wolfspeed與汽車零部件供應商ZF宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大、最先進的8英寸SiC器件制造工廠。這一項目已被推遲，現在預計最早也要到2025年才能開工。

ROHM：ROHM在日本福岡縣筑后町建設了SiC新工廠，將于2022年開始量產，并計劃在2025年前從6英寸晶圓生產過渡到8英寸晶圓生產。2023年7月，ROHM宣布計劃在2024年底前在日本宮崎縣第二工廠開始生產8英寸SiC基板。

博世：博世位于德國羅伊特林根的工廠于 2021 年開始生產 6 英寸 SiC 晶圓，目前該工廠還生產 8 英寸 SiC 晶圓。位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠預計將于 2026 年開始生產 8 英寸 SiC 晶圓。

三菱電機：5月下旬，三菱電機宣布位于日本熊本縣的8英寸SiC工廠將于2025年9月完工，投產時間從2026年4月提前至2025年11月。

富士電機：今年 1 月，富士電機宣布未來三年（2024-2026 財年）投資 2000 億日元用于 SiC 功率半導體生產，其中包括在日本松本工廠的 8 英寸 SiC 產能，預計將于 2027 年開始生產。

聯合星科技（ UNT）在紹興市越城區建成首條8英寸SiC MOSFET晶圓生產線，并于今年4月完成工程批量生產，預計2025年實現量產。

士蘭微電子：今年6月18日，士蘭微電子在廈門正式啟動我國首條8英寸SiC功率器件芯片生產線項目，總投資120億元人民幣。項目分兩期建設，年產能為72萬片8英寸SiC功率器件芯片。一期投資70億元人民幣，預計2025年三季度末完成初步并網，2025年四季度試產，年產量目標為2萬片晶圓。二期投資約50億元人民幣。

世界先進半導體（VIS）與EPISIL：9月10日，世界先進宣布擬投資24.8億新臺幣收購EPISIL 13%的股權，兩家公司將合作研發和生產8英寸SiC晶圓技術，預計2026年下半年實現量產。

泰國首家碳化硅工廠：近日，泰國FT1 Corp合資公司投資115億泰銖（3.5億美元），利用從韓國芯片制造商轉讓的技術，建設泰國首家碳化硅工廠，生產6英寸和8英寸晶圓。該工廠預計將于2027年第一季度投產，以滿足汽車、數據中心和儲能市場日益增長的需求。

概括

上述14家碳化硅工廠（其中12家在建）中，目前僅有Wolfspeed的Mohawk Valley工廠短期內能夠供應8英寸SiC晶圓，TrendForce總結，預計其他廠商明年起將陸續開始供應8英寸SiC晶圓。