隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，Arm為尋求更大增長(zhǎng)空間正醞釀一場(chǎng)前所未有的戰(zhàn)略變革。

7月31日，Arm宣布加大對(duì)自研芯片投入，計(jì)劃打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系統(tǒng)在內(nèi)的全套產(chǎn)品和各種解決方案可能性，尤其首選AI數(shù)據(jù)中心，這一決策標(biāo)志著其長(zhǎng)期以來(lái)依賴的IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)商業(yè)模式迎來(lái)重大轉(zhuǎn)折，或?qū)⑸羁虥_擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局。

基于在云、邊、端等各領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，Arm強(qiáng)攻自研芯片有自身底氣，包括與軟銀深度合作，對(duì)AI領(lǐng)域持續(xù)投入和子系統(tǒng)CSS增加版稅，以及對(duì)于Chiplets等技術(shù)的耕耘步入深水區(qū)。但這一舉措也將形成“既授權(quán)又競(jìng)爭(zhēng)”的復(fù)雜局面，除了影響客戶關(guān)系和合作信任度，倒逼企業(yè)加速自研芯片和轉(zhuǎn)向RISC-V架構(gòu)，其高昂研發(fā)成本等挑戰(zhàn)也將增加不確定性。

可見(jiàn)Arm自研芯片是一場(chǎng)豪賭，將攪動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)從“分層授權(quán)”走向“垂直整合”等重構(gòu)洗牌，同時(shí)勢(shì)必觸發(fā)行業(yè)警戒和“鏈?zhǔn)椒磻?yīng)”。未來(lái)這一戰(zhàn)略變革成效如何還需時(shí)間驗(yàn)證。

底氣充足 驅(qū)動(dòng)“下場(chǎng)”

Arm進(jìn)軍自研芯片早有跡可循。時(shí)至6月初，其披露的文件宣布放棄使用近20年的Cortex品牌，采用全新五大品牌體系Neoverse、Lumex、Niva、Zena、Orbis，覆蓋服務(wù)器、移動(dòng)端、PC端、車(chē)規(guī)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，而這五大品牌都引入Arm計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）。

如今，Arm CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)表示，公司計(jì)劃打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系統(tǒng)在內(nèi)的全套產(chǎn)品。而成品芯片是Arm在售產(chǎn)品計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)的“物理體現(xiàn)”。“我們正有意識(shí)地加大投入，這是為了構(gòu)建一些產(chǎn)品，比如芯片甚至可能的解決方案。”

對(duì)于Arm下場(chǎng)自研芯片的動(dòng)機(jī)，專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的Omdia分析師總監(jiān)何暉在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)稱，“Arm的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其構(gòu)建的云和端側(cè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)IoT、MCU等芯片上也應(yīng)用廣泛。基于在云、邊、端等各領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，Arm可能認(rèn)為下場(chǎng)做芯片會(huì)更容易成功，而且芯片變現(xiàn)能力確實(shí)比IP強(qiáng)。”Arm瞄準(zhǔn)的是AI芯片，其毛利率也能達(dá)到更高水平。

在這背后，隨著以智能手機(jī)市場(chǎng)為主的IP授權(quán)模式觸達(dá)天花板以及面臨大客戶轉(zhuǎn)向自研等挑戰(zhàn)，近年來(lái)Arm通過(guò)整合IP形成半定制化服務(wù)，促使CSS已成為其利潤(rùn)率較高的產(chǎn)品之一。據(jù)悉，目前Arm第一代CSS已經(jīng)上市，有5個(gè)大客戶，提供的版稅是Arm v9的兩倍。迄今為止，Arm已與10家公司簽署了16份CSS授權(quán)，數(shù)量較去年同期增長(zhǎng)逾一倍。

由此，Arm加碼進(jìn)軍自研芯片可以看作該業(yè)務(wù)的進(jìn)一步延伸，即探索CCS、Chiplet和整體解決方案的各種可能性，尤其是利潤(rùn)較高的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。何暉認(rèn)為，無(wú)論是從技術(shù)路線、發(fā)展戰(zhàn)略還是商業(yè)利益考量，Arm都有加碼自研芯片的驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，Arm背后的投資方是軟銀公司。作為投資機(jī)構(gòu)，其對(duì)Arm的變現(xiàn)和快速提升回報(bào)需求也會(huì)更強(qiáng)烈。

業(yè)界分析還指出，支撐Arm決定下場(chǎng)自研芯片底氣是其在多個(gè)前沿領(lǐng)域的持續(xù)探索與布局，包括與軟銀“星際之門(mén)”（Stargate）的合作，所有項(xiàng)目都使用Arm作為核心CPU；對(duì)于AI上面的持續(xù)投入，促使Arm Neoverse CPU為全球大量重要的AI基礎(chǔ)設(shè)施提供支持；以及對(duì)Chiplets的耕耘進(jìn)入深水區(qū)，且CSA小芯片系統(tǒng)架構(gòu)已獲得70多家合作伙伴支持。

此外，軟銀收購(gòu)服務(wù)器芯片商Ampere或?yàn)锳rm提供技術(shù)人才支持，加速其芯片設(shè)計(jì)能力。

雙重身份 可砸“飯碗”

在戰(zhàn)略層面，憑借全球芯片架構(gòu)平臺(tái)的主導(dǎo)地位，Arm正努力轉(zhuǎn)型為更全面的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)供應(yīng)商，尤其是針對(duì)數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計(jì)，以搶占AI基礎(chǔ)建設(shè)增長(zhǎng)帶來(lái)的商機(jī)。而通過(guò)“標(biāo)桿芯片”展示Arm架構(gòu)性能極限，推動(dòng)其在AI和數(shù)據(jù)中心的普及，又能對(duì)抗x86架構(gòu)。

正如Haas所言，Arm致力于開(kāi)發(fā)在AI領(lǐng)域更具優(yōu)勢(shì)的技術(shù)，雖然相關(guān)技術(shù)研發(fā)支出在短期內(nèi)會(huì)壓低獲利，但將有助于公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)，“這是非常有意識(shí)地決定進(jìn)行更多投資”。

不過(guò)，Arm直接下場(chǎng)研發(fā)物理芯片及主板系統(tǒng)，打破了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的合作關(guān)系和商業(yè)模式，催生“既授權(quán)又競(jìng)爭(zhēng)”的復(fù)雜局面。何暉表示，Arm自主研發(fā)的芯片可能同時(shí)扮演“規(guī)則制定者”和“玩家”的雙重角色，勢(shì)必會(huì)一定程度造成對(duì)客戶“搶飯碗”的效應(yīng)。

“一方面Arm依靠移動(dòng)通信領(lǐng)域起家并且具備壟斷性優(yōu)勢(shì)，目前幾乎所有IC設(shè)計(jì)廠都要向Arm授權(quán)IP開(kāi)發(fā)新芯片，其下場(chǎng)‘造芯’可能導(dǎo)致客戶流失或倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)。另一方面，Arm正在尋求向數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域拓展，或?qū)⒁蚣ち业男袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)處于不利地位。此外，Arm此舉或?qū)е驴蛻魧?duì)Arm信任度下降，從而加速采用開(kāi)源架構(gòu)（如RISC-V）。”

例如英偉達(dá)CUDA平臺(tái)開(kāi)始支持RISC-V架構(gòu)，高通、意法半導(dǎo)體、恩智浦、博世和英飛凌早年聯(lián)合成立Quintauris推動(dòng)RISC-V在全球應(yīng)用，均被視為應(yīng)對(duì)Arm競(jìng)爭(zhēng)的策略性防御。

進(jìn)一步來(lái)看，Arm目前的策略被視為在AI時(shí)代試圖在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分得更多市場(chǎng)大餅，包括終端廠商可能繞過(guò)傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商，直接采用Arm的芯片設(shè)計(jì)組合或集成化方案。對(duì)此，業(yè)界分析稱，Arm挾龐大IP優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域，打亂IC設(shè)計(jì)行業(yè)既有秩序，尤其Arm首發(fā)鎖定AI芯片，將直接與英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和博通等客戶搶地盤(pán)，引發(fā)業(yè)界全面警戒。

但Arm自研芯片短期內(nèi)不會(huì)直接沖擊x86架構(gòu)市場(chǎng)，而是通過(guò)AI生態(tài)擴(kuò)展新需求。何暉指出，“Arm當(dāng)前聚焦AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，采用Arm架構(gòu)的CPU已應(yīng)用于云端AI場(chǎng)景，與英特爾、AMD主導(dǎo)的傳統(tǒng)x86架構(gòu)服務(wù)器屬不同賽道，但未來(lái)Arm架構(gòu)可能逐步侵蝕其份額。”

影響甚小 安謀不跟？

眾所周知，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)Arm至關(guān)重要。但隨著中美科技競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，美國(guó)的出口管制政策限制了Arm部分IP對(duì)華出口。例如用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的Neoverse V系列高性能內(nèi)核和一些小芯片IP。即便如此，安謀科技（Arm中國(guó)）也仍是Arm最大客戶，貢獻(xiàn)了約17%營(yíng)收。

對(duì)于Arm自研芯片策略是否會(huì)加劇其在中國(guó)業(yè)務(wù)的不確定性，何暉表示，“這其中不確定性較大。一方面，安謀科技強(qiáng)調(diào)獨(dú)立于Arm并且一直在推動(dòng)自研架構(gòu)，若Arm加碼自研芯片，可能與其在華業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖突，從而影響IP銷售。另一方面，受出口管制影響，Arm高性能產(chǎn)品在華授權(quán)受限，本土替代需求迫切，這促使國(guó)內(nèi)正大力推動(dòng)RISC-V架構(gòu)生態(tài)。”

值得一提的是，此前為了推動(dòng)Arm順利上市，Arm母公司軟銀集團(tuán)已經(jīng)將Arm持有的安謀科技的股權(quán)剝離出來(lái)，轉(zhuǎn)入其專門(mén)成立的一個(gè)子公司Acetone之中。因此，目前安謀科技屬于軟銀集團(tuán)下屬的合資公司，而不再是Arm的合資子公司。

何暉進(jìn)一步指出，Arm與安謀科技原則上已經(jīng)是兩家公司。“對(duì)于Arm的自研芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)安謀科技不會(huì)參與跟進(jìn)，以避免損害本土的大量客戶關(guān)系。目前，安謀科技并沒(méi)有在自研芯片上明確表態(tài)，畢竟自研芯片和處理客戶關(guān)系等方面挑戰(zhàn)較大，但可以持續(xù)觀望。”

相對(duì)而言，在當(dāng)前國(guó)際地緣環(huán)境下，Arm與安謀科技存在受不同程度影響的“屏障”。

對(duì)于Arm自研數(shù)據(jù)中心CPU是否會(huì)沖擊國(guó)內(nèi)廠商，一位國(guó)內(nèi)廠商高管對(duì)集微網(wǎng)稱，“Arm此舉對(duì)國(guó)內(nèi)的影響較小，因?yàn)閲?guó)內(nèi)市場(chǎng)無(wú)論如何都會(huì)有一部分是國(guó)產(chǎn)CPU廠商的份額。就像x86架構(gòu)掌握在英特爾、AMD手中，并不耽誤海光/兆芯的發(fā)展。”

他還稱，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)服務(wù)器CPU核心還是供應(yīng)鏈問(wèn)題，怎么解決生產(chǎn)才是最關(guān)鍵。

無(wú)論如何，Arm自研芯片的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型或?qū)?guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成一定影響，包括可能擠壓國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片的成長(zhǎng)空間，以及導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片計(jì)企業(yè)附加值被壓縮等。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，Arm自研芯片的競(jìng)爭(zhēng)壓力可能成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“技術(shù)自立”的又一催化劑，從而加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。此外，若Arm將來(lái)因客戶反噬失去中立性，中國(guó)RISC-V生態(tài)可能實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。

挑戰(zhàn)加劇 為時(shí)或晚

盡管自研芯片戰(zhàn)略可能為Arm帶來(lái)新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)，但其與客戶之間的潛在利益沖突或影響其未來(lái)營(yíng)收穩(wěn)定性。這一戰(zhàn)略會(huì)破壞還是強(qiáng)化Arm長(zhǎng)期建立的商業(yè)生態(tài)，還需拭目以待。

目前，Arm并未對(duì)外透露新戰(zhàn)略的投資回報(bào)時(shí)間表及具體產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但此前有消息稱，Arm公司計(jì)劃最快于今年夏季推出其首款自研芯片，該芯片將面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，由臺(tái)積電等專業(yè)晶圓廠負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，Meta公司等行業(yè)巨頭有望成為其首批客戶。

何暉認(rèn)為，Meta可能成為首批潛在客戶，反映大廠對(duì)Arm自研芯片的開(kāi)放態(tài)度，但需觀察實(shí)際落地進(jìn)展。鑒于Meta等大廠自研芯片趨勢(shì)顯著，Arm需平衡合作與競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。“至于技術(shù)戰(zhàn)略路線，雖然Arm具備Chiplet設(shè)計(jì)能力，但自研完整芯片表明其追求更高整合度與利潤(rùn)空間。若僅專注Chiplet IP，對(duì)市場(chǎng)沖擊較小，可能不符合當(dāng)前戰(zhàn)略優(yōu)先級(jí)。”

無(wú)論專注于探索Chiplet、物理芯片還是整體解決方案，Arm都面臨不小挑戰(zhàn)，因?yàn)槠銯abless模式雖無(wú)需建廠，但流片和研發(fā)成本高昂。同時(shí)，還需要構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)的全棧能力。

Arm發(fā)布的2025第一財(cái)季報(bào)顯示，當(dāng)期銷售額為10.5億美元，這一營(yíng)收體量對(duì)其自研芯片和構(gòu)建全棧能力顯得“捉襟見(jiàn)肘”。上述國(guó)內(nèi)廠商高管還進(jìn)一步稱，從IP廠商轉(zhuǎn)換到芯片設(shè)計(jì)商，補(bǔ)齊中間缺少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)并不容易，包括需要補(bǔ)充很多芯片實(shí)現(xiàn)上的能力，如工藝、封裝、硬件、系統(tǒng)等。另一個(gè)關(guān)鍵是市場(chǎng)能力，這兩者服務(wù)的對(duì)象不一樣、市場(chǎng)邏輯也不一樣。

“雖然Arm已經(jīng)為自研芯片準(zhǔn)備了幾年時(shí)間，但現(xiàn)在才開(kāi)始還是太晚。”該人士說(shuō)。這意味著Arm短期需平衡IP授權(quán)與芯片銷售的資源分配，長(zhǎng)期需證明垂直整合模式的可持續(xù)性。

不過(guò)，業(yè)界也不乏機(jī)構(gòu)看好Arm戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的前景。

鑒于Arm在價(jià)值捕獲機(jī)會(huì)上的多樣化，包括自研芯片，摩根士丹利對(duì)其中長(zhǎng)期前景保持樂(lè)觀。其最新研報(bào)將Arm目標(biāo)價(jià)從150美元上調(diào)至194美元，稱Arm可能轉(zhuǎn)向自研芯片的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型具有變革性意義，盡管轉(zhuǎn)型處于早期階段，但將對(duì)公司中長(zhǎng)期發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

但該行的調(diào)研未獲得Arm最近流片的證據(jù)，稱其新芯片的流片最早要等到2026年上半年。

結(jié)語(yǔ)

Arm宣布進(jìn)軍自研芯片領(lǐng)域，標(biāo)志著其延續(xù)30余年的純IP授權(quán)商業(yè)模式發(fā)生歷史性轉(zhuǎn)變，而催生“既授權(quán)又競(jìng)爭(zhēng)”的全新復(fù)雜局面或?qū)?duì)整個(gè)生態(tài)體系產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

這一轉(zhuǎn)型是Arm追求更高價(jià)值利潤(rùn)與AI時(shí)代話語(yǔ)權(quán)的必然選擇，但需在技術(shù)突破、客戶信任與資本壓力間“走鋼絲”，以及重構(gòu)從IP授權(quán)到實(shí)體芯片的復(fù)合型價(jià)值鏈。其成敗將重塑全球半導(dǎo)體分工體系，成可崛起為復(fù)合型芯片設(shè)計(jì)巨頭，敗則可能導(dǎo)致Arm生態(tài)逐漸被瓦解。