英國媒體Techradar 報導，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作開發(fā)超級晶片GB10，雙方技術高度互補、合作關系緊密，也讓外界猜測輝達可能考慮以730 億美元收購聯(lián)發(fā)科。

對此傳言，公司不予回應，業(yè)界則認為，此為臆測，不僅并購價格過低，還需面臨監(jiān)管機關的嚴格審查，包括中國臺灣與中國大陸都不太可能放行，加上英偉達現(xiàn)階段已經轉型為AI 基礎建設公司，逐步從芯片端走向系統(tǒng)端，若收購聯(lián)發(fā)科對系統(tǒng)端的效益相對有限。

外媒指出，GB10 結合聯(lián)發(fā)科CPU 及存儲設計能力與英偉達GPU 設計優(yōu)勢，英偉達借助聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)級芯片(SoC) 方面的經驗，已經向外界展示如何將其Blackwell GPU 與業(yè)界標準介面及協(xié)定緊密整合到高效封裝之中。

外媒分析，這次合作進一步強化雙方關系，也讓市場臆測未來可能出現(xiàn)更深度的策略合作。不過，英偉達過去曾于2022 年嘗試以400 億美元收購Arm，卻因監(jiān)管機關以壟斷疑慮否決，最終無疾而終。若真要收購聯(lián)發(fā)科，恐將面臨相同的挑戰(zhàn)。

業(yè)界人士指出，若英偉達真有收購意圖，730 億美元恐不足以打動股東與管理層。過往半導體產業(yè)的大型并購案，收購溢價往往至少需達雙位數(shù)百分比，甚至高于市價數(shù)倍。因此，以現(xiàn)行市值推估的并購價碼，很難獲得聯(lián)發(fā)科內部同意。

此外，聯(lián)發(fā)科目前為中國臺灣市值第三大公司，僅次于臺積電( 2330-TW )( TSM-US ) 與鴻海( 2317-TW )，同時身為中國臺灣IC 設計龍頭，對國家半導體產業(yè)具關鍵戰(zhàn)略地位。在地緣政治升溫與科技自主意識抬頭下，中國臺灣政府對于此類收購案勢必采取高度審查，不會放行的機率極高。

再者，聯(lián)發(fā)科與中國智能手機產業(yè)有長期深厚合作，中國大陸政府亦不樂見中國臺灣核心IC 設計公司落入美國科技巨頭之手。若牽涉國際競爭格局，北京當局勢必強烈反對，將成為另一大障礙。

另外，英偉達現(xiàn)階段早已轉型成AI 基礎建設公司，公司核心能力從芯片端走向系統(tǒng)端，合作的供應鏈也從過往的晶圓廠、封測廠，擴大至散熱廠、PCB 廠，產業(yè)生態(tài)鏈早已不盡相同，若收購聯(lián)發(fā)科恐對英偉達在系統(tǒng)端的效益相對有限。

綜合來看，雖然聯(lián)發(fā)科與英偉達在GB10 超級芯片上展現(xiàn)緊密合作，外界對于收購傳言議論紛紛，但在價格、地緣政治、監(jiān)管機關與收購綜效來看，英偉達要真正開口啟動收購的機率相對渺茫。