2025充電寶新規(guī)落地:合科泰MOSFET如何賦能充電寶能效革命?
關(guān)鍵詞: 充電寶新國標 SGT工藝 MOSFET 同步整流 合科泰半導(dǎo)體
引言:新規(guī)驅(qū)動下的技術(shù)升級
2025年8月實施了充電寶新國標,其核心指標包括額定輸出容量大于90%,這個變化提高了電源轉(zhuǎn)換效率要求,把原本的隱性需求轉(zhuǎn)變成了硬性要求。合科泰半導(dǎo)體基于自主研發(fā)的SGT工藝平臺,推出了HKTQ65N03、HKTG50N03等明星產(chǎn)品,通過技術(shù)突破實現(xiàn)能效提升,助力客戶輕松應(yīng)對新規(guī)挑戰(zhàn)。
SGT工藝:低損耗的核心密碼
合科泰SGT工藝采用0.18μm溝槽刻蝕技術(shù),在30V耐壓等級實現(xiàn)3.8mΩ的導(dǎo)通電阻,關(guān)鍵突破點包括:
1. 三維柵極結(jié)構(gòu)
溝槽深度達1.2μm,溝道密度提升至1.2e12 cm?2
引入屏蔽柵極降低柵漏電容Cgd,開關(guān)損耗減少35%
8nm超薄柵氧層(擊穿場強10MV/cm),柵極電荷Qg=18nC@10V
2. 封裝熱管理
PDFN3333封裝采用0.8mm厚銅漏極焊盤,熱阻RθJA=60℃/W
雙面散熱設(shè)計支持20A持續(xù)電流,結(jié)溫控制在125℃以內(nèi)
3. 可靠性強化
-55℃~150℃全溫域參數(shù)漂移小于等于5%
1000次溫度循環(huán)測試后,導(dǎo)通電阻變化率小于3%
合科泰SGT MOSFET在同步整流中的應(yīng)用示例
核心產(chǎn)品與場景化應(yīng)用
1. HKTQ65N03:VBUS協(xié)議開關(guān)的理想選擇
參數(shù):30V/65A,RDS(ON)=3.8mΩ@VGS=10V,PDFN3333封裝
應(yīng)用:USB PD協(xié)議VBUS路徑控制
優(yōu)勢:30V耐壓滿足20V輸出的電壓余量要求;3.8mΩ導(dǎo)通電阻在5V/2A場景下?lián)p耗僅72mW;支持1MHz開關(guān)頻率,適配PD3.1 EPR標準
2. HKTG50N03:同步整流的能效標桿
參數(shù):30V/50A,RDS(ON)=6.8mΩ@VGS=10V,PDFN5x6封裝
應(yīng)用:20W-65W快充次級同步整流
優(yōu)勢:SGT工藝實現(xiàn)6.8mΩ超低導(dǎo)通電阻;反向恢復(fù)時間Trr=25ns,高頻特性優(yōu)異;5x6mm封裝支持雙面散熱,持續(xù)電流達50A
3. HKTD50N06:BMS保護開關(guān)的可靠之選
參數(shù):60V/50A,RDS(ON)=13.5mΩ@VGS=10V,TO-252封裝
應(yīng)用:鋰電池放電保護開關(guān)
優(yōu)勢:60V耐壓適配多串電池組;13.5mΩ平衡損耗與成本;通過10mJ雪崩能量測試
選型指南與設(shè)計建議
1. 功率分級選型
10W以下:HKTQ30N03(30V/30A/5.3mΩ)
10W-30W:HKTG50N03(同步整流)+ HKTQ65N03(VBUS開關(guān))
30W以上:HKTD50N06(BMS保護)+ HKTG50N03(同步整流)
2. layout設(shè)計要點
VBUS路徑采用2oz銅厚,寬度≥2mm
MOSFET漏極焊盤面積≥4mm2
柵極串聯(lián)10Ω電阻抑制震蕩
結(jié)語:以技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對能效挑戰(zhàn)
合科泰SGT工藝MOSFET通過低導(dǎo)通電阻、高頻開關(guān)特性和優(yōu)異散熱設(shè)計,為充電寶廠商提供從協(xié)議控制到能量轉(zhuǎn)換的全鏈路解決方案。HKTQ65N03與HKTG50N03等MOS管助力通過新規(guī)能效測試,輸出容量達標率提升至95%以上。如需獲取技術(shù)支持,可聯(lián)系合科泰FAE團隊。
公司介紹
合科泰成立于1992年,是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售一體化的專業(yè)元器件高新技術(shù)及專精特新企業(yè)。專注提供高性價比的元器件供應(yīng)與定制服務(wù),滿足企業(yè)研發(fā)需求。
產(chǎn)品供應(yīng)品類:覆蓋半導(dǎo)體封裝材料、電阻/電容/電感等被動元件;以及MOSFET、TVS、肖特基、穩(wěn)壓管、快恢復(fù)、橋堆、二極管、三極管及功率器件,電源管理IC及其他,一站式配齊研發(fā)與生產(chǎn)所需。
兩大智能生產(chǎn)制造中心:華南和西南制造中心(惠州7.5萬㎡+南充3.5萬㎡)配備共3000多臺先進設(shè)備及檢測儀器;2024年新增3家半導(dǎo)體材料子公司,從源頭把控產(chǎn)能與交付效率。
提供封裝測試OEM代工:支持樣品定制與小批量試產(chǎn),配合100多項專利技術(shù)與ISO9001、IATF16949認證體系,讓“品質(zhì)優(yōu)先”貫穿從研發(fā)到交付的每一環(huán)。
合科泰在始終以“客戶至上、創(chuàng)新驅(qū)動”為核心,為企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的元件。
(附:樣品申請/方案咨詢/小批量采購↓)
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