預(yù)計(jì)到 2026 年,集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(zhǎng) 7.1%。繼 2024 年相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)之后,隨著創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的新晶圓廠投產(chǎn),預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從未來(lái)前景來(lái)看,到 2026 年,中國(guó)將超過(guò)韓國(guó)和臺(tái)灣,成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能地。