消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術，最高 430 層
4 月 28 日消息，三星半導體日前宣布量產第九代 V-NAND 1Tb TLC 產品，位密度（bit density）比上一代產品提高約 50%，通過通道孔蝕刻技術（channel hole etching）提高生產效率。
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寧德時代首席科學家吳凱：目標 2027 年小批量生產全固態電池
4 月 28 日消息，據界面新聞，寧德時代首席科學家吳凱今日出席 CIBF2024 先進電池前沿技術研討會。 -
英特爾即將革新：預告明年中旬推出突破性Intel 18A制程處理器
在日前舉行的英特爾Q1財報電話會議中，英特爾表示計劃在明年中旬發布Intel 18A制程處理器產品。 -
全球半導體IP市場增長5.8%，有線接口IP引領新一輪科技革命
2023年，全球半導體產業在經歷了前幾年疫情的沖擊和復雜供應鏈的困擾后，正在逐漸恢復增長勢頭。 -
華為新機Pura 70零件90%本土制造 新款旗艦機開賣就秒殺
中國大陸智能手機品牌大廠華為新款旗艦機Pura70日前重磅上市，掀起一股搶購風潮，一開賣就秒殺，各大渠道均呈現缺貨狀態，甚至出現黃牛亂象。 -
意大利巨資投入：100億歐元助力半導體產業崛起
意大利政府近日宣布，計劃向半導體行業投資100億歐元，以推動該國在全球半導體產業中的地位。 -
艾瑞咨詢：2024年中國民商參與航天產業現狀及未來展望
4月25日，IDC發布的最新報告顯示，2024年第一季度中國智能手機市場出貨量約6926萬臺，同比增長6.5%，延續了去年底的反彈勢頭，市場表現高于預期。 -
民商參與航天產業，或成新一輪經濟增長主力
民營航天的崛起使更多商業合作成為可能，民商與航天的結合是一場雙向奔赴。 -
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日本將加強與半導體或量子計算相關的四項技術出口管制
外媒消息稱，日本計劃擴大對與半導體或量子計算相關的四項技術的出口限制，這是全球控制戰略技術流動的最新舉措。
