高性能計算市場大漲，不起眼的元器件價值量提升8倍
隨著高性能計算（HPC）系統，特別是AI服務器的市場規模不斷擴大，其核心處理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及內存、網絡通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。
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芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
根據外媒Tomshardware的報導，受歐美對俄羅斯制裁影響，俄羅斯本土最大的芯片設計廠商貝加爾電子的芯片制造只能更多的交由國內廠商。 -
2024 全球高端手機出貨量預估增長 17%：蘋果、華為引領
根據市場調查機構 Counterpoint Research 近日發布的報告，預估 2024 年全球智能手機出貨量將達到 12 億部，小幅反彈 3%。 -
韓媒：全球通信設備市場，中國華為第一，韓國三星跌至第五
據韓國《朝鮮日報》28日報道，盡管面臨退出歐洲市場的壓力，但中國華為去年仍保持全球通信設備市場第一的位置。 -
國產AI芯片確實在替代，但NVIDIA在中國市場沒那么慘，外媒：備胎終究是備胎！
國產AI芯片大規模得到國內企業采用，2023年某科技企業的AI芯片已得到10萬片訂單，預計今年更將可能達到100萬片訂單，業界認為NVIDIA由此失去了中國大量市場份額，不過日前外媒卻認為中國的AI芯片固然可以在一定程度上替代NVIDIA，但是NVIDIA在中國仍然有廣闊的市場。 -
國產傳感器廠商毛利率超85%，同比增長40%
隨著我國3C電子、新能源汽車等產業對傳感器需求的迅猛增長，以及未來下游市場的廣闊發展前景，2023年中國傳感器市場規模已預估突破3800億元。 -
從Naver到微軟：三星Mach-1芯片備受追捧，全球科技巨頭紛紛青睞
近期，韓國科技巨頭三星電子的Mach-1人工智能（AI）芯片備受關注，其在人工智能領域的迅速崛起正引領著市場的變革。 -
斥資40億美元！傳SK海力士將赴美建HBM新封測廠
近日有消息稱，韓國科技巨頭SK海力士將投資40億美元在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠，瞄準當前市場上高需求的HBM芯片，并計劃于 2028 年投產。 -
后摩爾時代什么最吃香？非先進封裝不可
先進的封裝技術意味著提供芯片分割的解決方案。先進封裝的想法大概可以追溯到英特爾成立之前。 -
