又擠牙膏！蘋果A18 Pro性能曝光：提升僅有10%
據報道，X平臺博主@negativeonehero今日發布的推文表示，蘋果A18 Pro在性能方面的提升并不明顯，多核性能僅提升10%，而A17 Pro此前的跑分為6989。
-
-
傳音首款自研芯片曝光！為何是電源管理芯片？
3月11日報道， 傳音控股旗下專為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發的電源管理芯片Cheetah X1。 -
2023Q4全球手機產量報告：蘋果 23.3%第一、三星 15.9%第二
3 月 12 日消息，根據集邦咨詢近日發布的報告，2023 年第 4 季度全球智能手機產量為 3.37 億部，同比增長 12.1%，結束長達 8 個季度的同比下降的情況。 -
AI和ML越來越多地應用在工業網絡安全領域
在網絡安全技術創新中，人工智能（AI）和機器學習（ML）增強了監控和可見性解決方案，積極降低了運營技術（OT）/工業控制系統（ICS）的網絡風險。 -
加拿大在全球芯片供應鏈中扮演的角色
對加拿大半導體產業而言，如今最緊迫的問題不是“能否擴大芯片制造能力”，而是“如何實現這一目標”。 -
中國憑一己之力拉動光掩模需求，但國產替代仍存在短板
根據韓媒 The Elec 報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的強勁需求，光掩膜市場的緊缺情況并未緩解，預估 2024 年會出現價格上漲的情況。 -
成本降低90%以上 ！10年冷板凳之后，光谷實驗室攻克短波紅外成像芯片新技術
湖北光谷實驗室的科研團隊近日研發出一款具備短波紅外成像能力的膠體量子點成像芯片。 -
美國又在醞釀“小九九”對付中國半導體，我國高端制造需加快突破
據知情人士透露，美國政府正在向荷蘭、德國、韓國和日本等盟國施壓，要求進一步收緊對中國獲取半導體技術的限制，這一有爭議的舉措在一些國家引起了抵制。 -
石墨烯開創芯片新紀元：全面取代硅還要邁過幾道坎？
Sam Altman為了實現AGI，打算籌資7萬億美元，集合全世界半導體產業鏈的力量，建立一個全球性的“芯片帝國”！新聞一出，輿論嘩然。 -
英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統
英飛凌科技股份公司推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比， 英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。
