最新全球TOP10工控芯片供應(yīng)商業(yè)績(jī)大PK
工業(yè)半導(dǎo)體由于具有市場(chǎng)碎片化、需求定制化、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠、使用周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，此前價(jià)格一直比較穩(wěn)定。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
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先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動(dòng)”
高性能封裝需求旺盛，主要技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模迎來快速增長(zhǎng)。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021—2027 年國(guó)際巨頭布 局的高性能封裝市場(chǎng)規(guī)模將從 27.4 億美元增長(zhǎng)至 78.7 億美元，CAGR 達(dá)到 19%。 -
聯(lián)發(fā)科天璣9400跑分曝光：多核成績(jī)遙遙領(lǐng)先蘋果A17 Pro
據(jù)悉，天璣9400采用臺(tái)積電3nm工藝，CPU包含1顆Cortex X5超大核、3顆Cortex X4超大核，性能極為強(qiáng)悍，將在今年年底登場(chǎng)。 -
歸國(guó)華人科學(xué)家逼近4000人，中國(guó)芯片有望奪取全球芯片產(chǎn)能四成
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出從2020年至2023年歸國(guó)華人科學(xué)家已達(dá)到3800多人，顯示出諸多海外華人科學(xué)家看到中國(guó)芯片的前景，紛紛歸國(guó)為中國(guó)芯片的發(fā)展盡力，這與此前諸多中國(guó)人出國(guó)留學(xué)就留在當(dāng)?shù)匕l(fā)展形成對(duì)比。 -
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蘋果與高通調(diào)制解調(diào)器芯片協(xié)議延長(zhǎng)至2027年
據(jù)外媒報(bào)道，高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三下午的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露，蘋果已將同他們的調(diào)制解調(diào)器專利授權(quán)協(xié)議，延長(zhǎng)兩年至2027年3月… -
業(yè)績(jī)惡化 住友化學(xué)削減30%偏光片產(chǎn)能
據(jù)日媒報(bào)道，由于整體業(yè)績(jī)惡化，全球第二大偏光片制造商住友化學(xué)正在緊急實(shí)施結(jié)構(gòu)性改革以提高利潤(rùn)，將在2024年秋季之前削減液晶面板材料偏光片的產(chǎn)能削減三成。 -
高速接口需求高增，PCIe 6.0產(chǎn)業(yè)鏈加快商用步伐
低延遲高密度光互連 (HDI/O) 提供商 Nubis Communications, Inc. 和全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的高速連接和計(jì)算芯片領(lǐng)域的公司Alphawave Semi 宣布，即將展示 PCI Express 6.0 技術(shù)，該技術(shù)通過光鏈路以每通道 64GT/s 的速度驅(qū)動(dòng)。 -
半導(dǎo)體用多晶硅材料產(chǎn)業(yè)遇技術(shù)壁壘，永祥股份實(shí)現(xiàn)新跨越
在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中的相關(guān)上市公司中，僅有兩家與硅片有關(guān)，一家是滬硅產(chǎn)業(yè)、一家是ＴＣＬ中環(huán)。 滬硅產(chǎn)業(yè)主要直拉生產(chǎn)大直徑集成電路用硅片，ＴＣＬ中環(huán)，則具有直拉法和區(qū)熔法生產(chǎn)半導(dǎo)體用硅片。 -
先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機(jī)遇
GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片在全球供應(yīng)不足，其最主要原因在于代工伙伴臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。
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