日本數家新晶圓廠預計2024年投產，助力半導體產業復蘇
近日，日本半導體產業迎來利好消息。據悉，數家新的晶圓廠計劃于2024年相繼投產，這標志著日本在全球半導體市場的競爭力將得到進一步提升。這些新晶圓廠的投產將對日本半導體產業的發展產生深遠影響，助力產業復蘇。
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中國六個月內批準逾40個人工智能模型，助力公共服務智能化升級
據官方數據顯示，過去六個月內，我國已經批準超過40個人工智能（AI）模型，這些模型將向社會開放，為公共服務提供智能化支持。這一舉措標志著我國在推動人工智能技術發展、提升公共服務水平方面邁出了重要步伐。 -
機構預測：PC換機潮下半年開始啟動，全年增長預計達7%
近日，知名市場研究機構IDC發布最新報告指出，受到企業更新換代需求、遠程辦公趨勢以及新技術驅動等多重因素的影響，全球個人電腦（PC）市場將在今年下半年迎來一波換機潮。IDC預計，全年PC市場規模將實現7%的增長。 -
泰瑞達宣布2023年將價值約10億美元的制造業務從中國撤出
近日，全球知名半導體設備制造商泰瑞達（Teradyne）宣布，計劃在2023年之前將其價值約10億美元的制造業務從中國撤出。這一決定引發了業界廣泛關注，被視為全球產業鏈重構的一個縮影。 -
中國制造業PMI回升至49.2%，新訂單指數在改善
1月份，制造業采購經理指數(PMI)為49.2%，比上月上升0.2個百分點，制造業景氣水平有所回升。 -
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七部門聯手發布重大利好！加速突破GPU芯片等關鍵技術 原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_541089.html 來源：賢集網 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請注明出處。
1月29日，工業和信息化部、教育部、科技部、交通運輸部、文化和旅游部、國務院國資委、中國科學院等七個部門聯合印發了《關于推動未來產業創新發展的實施意見》。這一重要文件提出了一系列關鍵舉措，旨在加速我國在技術領域的突破和智能算力的規模化建設，以滿足迭代訓練和應用推理的需求。 -
