LGD計劃減半OLED面板DDI用量以降低制造成本
LG Display計劃從明年開始將其電視用有機發光二極管（OLED）面板中使用的顯示驅動器IC（DDI）數量減半，以降低制造成本。
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總投資7000萬美元，越南峴港VSAP先進封裝技術實驗室項目啟動
位于越南峴港市第二軟件園區的VSAP先進封裝技術實驗室項目（Fab - Lab）正式宣告啟動，這一項目的落地標志著當地半導體領域迎來新的里程碑。 -
專家警告：AI系統的可解釋性存在欺騙可能
德國人工智能研究中心（DFKI）研究團隊在日前召開的國際機器學習大會上報告稱，在可解釋人工智能（AI）領域，“X-hacking”是一個此前被普遍忽視的風險，并呼吁批判性和反思性地使用自動化機器學習（AutoML）工具。 -
我國學者在二維硒化銦晶圓制造取得突破，晶體管性能超越3納米硅基芯片
隨著人工智能（AI）與物聯網（IoT）等前沿應用對計算機算力的需求呈指數級增長，傳統硅基晶體管技術在10納米以下工藝節點正逼近物理極限，嚴重制約了芯片在性能、能效與集成度方面的持續提升。 -
AMD MI350 AI加速器漲價70%
7月29日，韓國媒體援引匯豐銀行研究報告指出，AMD對其Instinct MI350 AI加速器進行了價格調整，售價從15,000美元上調至25,500美元，漲幅高達70%。此次價格調整引發了業界的廣泛關注。 -
一圖了解SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展
為進一步加強國際國內交流合作,展示最新科技成果,促進集成電路產業可持續健康發展..... -
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Arm鄒挺：突破基礎設施、數據安全與人才三重挑戰，釋放 AI 發展新潛能
在 2025 世界人工智能大會 (WAIC) 期間，Arm 舉辦了以“AI 無處不在：從云到邊盡在 Arm” 為主題的技術論壇。該論壇匯聚了 Arm 技術專家及支付寶、聯想等合作伙伴代表，共同分享人工智能 (AI) 行業的發展趨勢與前沿洞察。開場環節，Arm 中國區業務全球副總裁鄒挺深入解讀了 AI 技術的演進趨勢，分享了由 Arm 調研的《AI 就緒指數調研報告》，報告中揭示了針對中國市場的核心發現，并系統剖析了 AI 發展面臨的挑戰及對應解決方案。
