高通CEO安蒙：汽車芯片部門2026年銷售額目標40億美元，加速布局自動駕駛領域
近日，高通公司首席執行官克里斯蒂安·安蒙（Cristiano Amon）在2021年投資者大會上表示，高通汽車芯片部門計劃在2026年實現40億美元的銷售額。這一目標的提出，標志著高通正加速布局自動駕駛領域，努力提升在汽車芯片市場的競爭力。
-
-
歐盟資助Northvolt電池廠9億歐元，推動歐洲電池產業的發展
近日，歐盟宣布將為瑞典電池制造商Northvolt提供9億歐元的補助。這一舉措旨在支持Northvolt在瑞典Skellefte?建設一座大型鋰離子電池工廠，以滿足歐洲對高性能電池的需求，并推動歐洲電池產業的發展。 -
京東方630億投資落地成都，第8.6代AMOLED顯示器件生產線啟動
近日，全球領先的液晶面板制造商京東方（BOE）宣布，總投資達630億元人民幣的第8.6代AMOLED（柔性有機發光二極管）顯示器件生產線項目正式落地成都。這一項目的啟動，將進一步提升我國在顯示面板產業的國際競爭力，為國內AMOLED產業的發展注入新的活力。 -
英特爾殺入汽車芯片市場，推出AIPC挑戰英偉達和高通
全球半導體產業巨頭英特爾近日宣布將推出一款專為汽車市場打造的芯片——“AIPC”（Automotive Integrated Processing Chip），旨在挑戰英偉達和高通在自動駕駛領域的市場份額。這款芯片的推出，標志著英特爾正式進軍汽車芯片市場，未來三方競爭將更加激烈。 -
臺積電加速推進CoWos封裝技術，一季度產能將突破17000片晶圓/月
近年來，隨著全球半導體產業的迅速發展，封裝技術日新月異，臺積電作為全球領先的半導體制造商，始終站在行業技術前沿。近日，臺積電宣布將持續擴大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產能，預計一季度將達到17000片晶圓/月，進一步鞏固其在封裝技術領域的競爭優勢。 -
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起
當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業發展的主要驅動力，無論是IC設計、晶圓代工，還是封裝測試企業，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向HPC市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。 -
2023年美國專利授權量Top50：華為跌出前十
據美國專利服務機構IFI Claims網站發布的2023年美國前50名專利權榜單顯示，華為2023年在美專利獲得數出現了大幅下跌，以2068項專利獲批數位列榜單第十一。 -
2023年中國汽車產銷量突破3千萬輛，新能源汽車保有量超2千萬輛
其中，乘用車市場延續良好增長態勢，為穩住汽車消費基本盤發揮重要作用；新能源汽車繼續保持快速增長，產銷突破900萬輛，市場占有率超過30%。據預測，2024年中國汽車市場將實現3%以上的增長。 -
SK Siltron CSS將為英飛凌提供150毫米SiC晶圓，未來還將涉及200毫米晶圓合作
接下來，SK Siltron CSS將在協助英飛凌向200毫米晶圓直徑過渡方面發揮重要作用。 -
瑞薩3.39億美元收購GaN公司Transphorm，已達成最終協議
1月11日，瑞薩電子與Transphorm聯合宣布雙方已就收購事宜達成最終協議。
