半導體大廠競逐3D IC
半導體行業幾十年來一直依靠平面縮放來提高性能，但這種方法已經面臨物理極限。隨著人工智能應用需求不斷增長，英特爾、臺積電和三星等主要晶圓廠正在研發全面解決方案，為下一代計算設備提供支持，3D IC成為半導體大廠布局的重點。
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黃仁勛確認：H20芯片獲準在中國市場銷售
黃仁勛表示：“美國政府已經批準了我們的出口許可，我們可以開始發貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。” -
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2025中國端側AI芯片上市公司研究報告丨2025集微半導體大會
2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發布了22份細分行業深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業及政策制定者提供精準的決策參考。 -
