2025年6月13日,在第17屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC2025)上,理想汽車首次公開其歷時3年半研發(fā)的自研高壓碳化硅(SiC)功率模塊LPM(Li Power Module),并宣布該模塊將于7月搭載于旗艦純電車型理想i8首發(fā)上市,未來還會陸續(xù)搭載在理想所有純電車型上……
近日,華為公開了一項名為“四芯片(quad-chiplet)封裝設(shè)計”的專利技術(shù)文件,引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)高度關(guān)注。該技術(shù)被外媒猜測將應(yīng)用于其下一代AI加速器昇騰910D(Ascend 910D),或成為華為突破美國技術(shù)封鎖、追趕NVIDIA AI GPU的關(guān)鍵布局。