IGBT半導體功率模塊點膠灌封膠氮氣垂直固化爐
品牌：浩寶 標價：詳詢13510320353
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產品介紹
新能源產業快速發展，電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導體芯片和模塊的需求迎來爆發式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點，其原因主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術團隊研發出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動生產，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導體封裝制造企業帶來高效率、高良品率的解決方案。
