型號：AM-20

用途：用于各種盤裝IC（BGA\QFN等）產品的編帶卷裝。

性能及參數

l 上料方式：自動上料、人工裝盤，一次性多盤少料，減少人工上料時間，實現一人多機操作；

l 包裝方式：自動封合、自動卷收；

l 取放料機械手：機械手可一次性吸取多個物料進行放置，放料位置精準，效率高；（可先行定制機械手的取料數量及方式）；

l 機械手定位精度：±0.05mm；

l 機臺編帶規格：可對8mm-24mm載帶冷封/熱封包裝；

l 操作控制方式：采用進口PLC控制，溫度穩定，計數準確，觸摸屏操作界面直觀、簡便，滿足數控化，人性化要求；

l 設有自動異常警報系統、安全復位，急停按鈕、警示燈柱等，安全警示防護周全；

l 機臺產能：5~8Kpcs/H；

l 機臺尺寸：L1200xW900xH1750mm

l 工作面高度：約850mm;

l 電源供應：AC220V/50HZ;

l 氣源供應：0.6-0.8Mpa

l 工作環境要求：-5~50℃（無腐蝕性有害氣體、飛塵等惡劣環境）；

l 可選功能：可增加CCD識別系統針對印字不良、引腳歪斜、表面缺陷等不良現象進行挑選；