半導體IC測試編帶機
品牌：金動力 標價：面議
分享到
產品介紹
用途：可用于各類半導體元器件的測試，印字外檢及編帶包裝。
型號：JDL2389
性能及參數
上料方式：振動盤/管進料（可定制）
測試站數：1-4個測試（可選）
分BIN數量：20BIN(10個料盒10個料管)
打標副盤：1個副盤4個工位
封裝方式：編帶/管出料（定制）
方向旋轉：0-180°旋轉
產能：UPH≥45K
電源：AC220V 50-60HZ
功率：1000W
氣源：≥0.4Mpa
尺寸（寬*深*高）：1200mm*800mm*1800mm
整機重量：約600KG
注：以上參數規格因實際定制要求不同而異。
