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端子電鍍層基本知識

 

   端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。經過電鍍的莫仕端子不僅抗腐蝕性還有更好的電性能，還具有耐久性 、可焊性經得住高溫。金屬被使用時，連接區域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。錫尤其用來一個端子的焊接尾部區域。

   鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項重要功能，確保端子接觸界面的完整性。通過正面性的氧化物表面，鎳提供了一層有效的隔離層，阻隔了基材和小孔，從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能；并提供了位于貴金屬電鍍層之下的一層硬的支撐層，從而提高了鍍層壽命。

   預處理與鍍層準備了材料，包含了幾個處理步驟：清洗，去除端子的毛刺。舉個例子，一個叫做活化作用的步驟，需要將零件蘸入酸中來去除氧化薄膜，輕輕地刮除表面來獲得更好的鍍層金屬粘合。將鍍層材料沉淀在底物。它使用電流來產生一個分子吸引并在端子的主金屬與鍍層材料之間以化學反應連接。后處理在鍍層之后的沖洗，清洗，密封，中和，干燥。欲了解更多連接器相關知識，請聯系長江連接器。