設(shè)備概述

GR系列高速自動(dòng)化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線 CT 無(wú)損檢測(cè)方案， 采用高穩(wěn)定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線源和探測(cè)器、高精度平面CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)，為電子行業(yè)生產(chǎn)線提供 3D X -ray 在線全檢的自動(dòng)化平臺(tái)。上游接駁臺(tái)將產(chǎn)品傳送至設(shè)備的對(duì)接軌道上，軌道平臺(tái)將產(chǎn)品固定后自動(dòng)調(diào)節(jié) X 射線源、探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)在線 3D CT 成像并進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè) 。檢測(cè)完成后從下游接駁臺(tái)上流出，顯示測(cè)試結(jié)果。

設(shè)備特點(diǎn)

●強(qiáng)大的 CT 斷層成像能力：通過(guò)平面 CT 掃描模式，X 射線傾斜入射掃描產(chǎn)品，采集不同角度透視圖像，利用先進(jìn)的三維重建算法獲得產(chǎn)品一系列斷層圖像 。

●優(yōu)化編程效率：具有多種編輯模板方式，優(yōu)化編程操作，提升編程效率。

●具備板彎校正：采用傳感器精確測(cè)量 PCB 的變形量，自動(dòng)調(diào)整掃描參數(shù)彌補(bǔ)板彎，尤其對(duì)于具有重型器件造成較大板彎的 PCB，也能保證提供可靠的測(cè)試結(jié)果。

●缺陷自動(dòng)識(shí)別：面對(duì)不同器件和焊點(diǎn)類型，提供專門(mén)的缺陷自動(dòng)識(shí)別算法，適用性 強(qiáng)，快速準(zhǔn)確判斷 OK/NG。

技術(shù)規(guī)格

X射線輻射防護(hù)

●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開(kāi)關(guān)， X 射線源開(kāi)啟時(shí)門(mén)無(wú)法打開(kāi)。

●輻射劑量當(dāng)量＜0.5 μSv/h。

工作環(huán)境