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SAMSUNG/三星KLMAG2GESD-B04P 閃存芯片 移動存儲領域的高性能產品，可用于開發超薄移動設備。16GB 1.8 ~3.3 V -40 ~ 85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口

SAMSUNG/三星KLMAG2GESD-B03Q 閃存芯片 移動存儲領域的高性能產品，可用于開發超薄移動設備。16GB 1.8 ~3.3 V -40 ~ 105 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口

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三星KLMEG8UCTA-B041 閃存芯片 移動存儲領域的高性能產品，可用于開發超薄移動設備。256GB 1.8 ~3.3 V -25~ 85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口