- 需求放緩 韓國晶圓代工大廠稼動率大跌
- 汽車芯片仍然短缺，明年代工價格繼續上漲，但這些芯片已經被“拋棄”
- IDM/Tier1與代工廠談判最新進展！這些汽車芯片價格或上調
- 英特爾發布半導體技術路線規劃，劍指1.8納米，誰能坐穩后摩爾時代工藝制程王座？
- PC大廠加速晶圓代工“去中化”，從臺積電看未來的競爭趨勢
- 被中國客戶拋棄？美國最大晶圓代工廠裁員，一裁就是6%
- 代工三巨頭動作頻頻，芯片產能格局未來將會有怎樣的調整？ 原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_519983.html 來源：賢集網 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請注明出處。
- 撕掉代工標簽富士康轉“芯”，請來芯片牛人蔣尚義，離臺積電還有多遠
- 英特爾代工業務要追上臺積電三星，最大阻力來自內部
- 從代工、設計、封測3方面分析，中國臺灣的芯片制造究竟什么水平？
