- 2022年全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能將增長20%
- 中國三家芯片代工企業(yè)擠入前十，增速全球第一，美國芯片影響下滑
- TrendForce：一季度臺積電晶圓代工份額達 53.6%，擴大領(lǐng)先優(yōu)勢
- TrendForce：晶合超越高塔半導(dǎo)體躍升全球第九大晶圓代工廠
- 毛利率只有3-4%！仁寶退出蘋果代工市場，訂單由比亞迪、立訊精密接手
- 晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計Q3緩解
- 預(yù)計2022年全球晶圓代工業(yè)營收同比增長20%
- 三星芯片及代工高層大洗牌
- Intel CEO會見三星高層，可能會找三星代工部分芯片
- 高通：會在合適的條件下考慮讓英特爾代工，主要還是得平衡好利潤和技術(shù)
