- Counterpoint：第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量增長 70%，紫光芯片占比第二
- 全球首條二代電子顯示新材料生產(chǎn)線，在蕭山全面投產(chǎn)
- 全球最大“電池儲能站”在澳洲啟用：儲能系統(tǒng)使用特斯拉電池
- 全球芯片短缺問題未有起色 交付等待時(shí)長再創(chuàng)歷史新高
- 2021年全球晶圓代工市場規(guī)模或達(dá)1,057億美元，同比增28%
- LG電子與天瓏移動簽署全球LTE通信標(biāo)準(zhǔn)專利許可協(xié)議
- 5530億美元！SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將再創(chuàng)歷史新高
- IDC：第三季度全球可穿戴設(shè)備出貨增長 9.9% 超 1.3 億，智能手表銷量超手環(huán)
- 臺灣第3大芯片代工廠：很快就會全球第5，超過中芯國際、華虹
- 2021年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)新高：預(yù)計(jì)將達(dá)到5530億美元（圖）
