- 外媒報(bào)導(dǎo)：英偉達(dá)計(jì)劃在2023年全球出貨約55萬顆H100芯片
- 富士康成為全球人工智能服務(wù)器制造巨頭：占據(jù)70%市場份額
- WSTS發(fā)布報(bào)告：2023年第2季度全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)1245億美元
- 2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）
- 二季度全球OLED手機(jī)銷量排名：蘋果iPhone占據(jù)前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五
- 2023年全球封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析（圖）
- 2023年全球封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）
- 印度成全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國，累計(jì)銷售20億臺
- 2023年全球及中國光伏逆變器出貨量預(yù)測分析（圖）
- 2023年全球及中國工業(yè)機(jī)器人行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
