- 全球芯片短缺加劇 博世高管：汽車行業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)崩潰
- 三星未來三年擬投2060億美元擴大半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域影響力
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售火爆，今年1-7月銷售額同比大增27.6%
- 消息稱三星可能放棄收購恩智浦半導(dǎo)體
- 震驚！馬來之后是越南，半導(dǎo)體供應(yīng)直逼生死線？
- 比亞迪半導(dǎo)體遭遇飛來橫禍 隊友拖累上市意外中止
- 機構(gòu)：三星再次成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 全球芯片需求激增 富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料
- 為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)
- 眾合科技子公司擬投資5.2億元建設(shè)中大尺寸半導(dǎo)體級硅單晶生產(chǎn)基地
