- “芯片短缺”問題真的結(jié)束了？全球半導(dǎo)體市場將重新走強(qiáng)
- 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備（含出口）銷售額環(huán)比減少8.6%，同比增加1.1%
- 2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積和營收創(chuàng)歷史新高
- 或?qū)⑼却蟮?6.8%， 半導(dǎo)體設(shè)備大廠“落寞”
- 頭頂?shù)谌雽?dǎo)體的光環(huán)，氮化鎵半導(dǎo)體正在實(shí)現(xiàn)新的突破
- 第三代半導(dǎo)體占據(jù)市場主流，碳化硅還是氮化鎵，一山容不容二“虎”？
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- 東莞目標(biāo)在2025年底前半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群率先突破千億規(guī)模！
- 功率半導(dǎo)體和小信號(hào)半導(dǎo)體有啥區(qū)別？
- 海外限制政策再加碼，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速，行業(yè)需求大跌有無影響？
