- 蘋果2024款iPad Pro曝光：搭載臺積電3nm M3芯片
- 報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電
- 臺積電將于2025年下半年在高雄廠量產(chǎn)2nm制程技術(shù)
- AI浪潮下，臺積電2nm制程提前進入倒計時！
- 富士康對印度還沒死心，想拉上臺積電和日本企業(yè)，繼續(xù)在印度造芯
- 限制美芯供應(yīng)AI芯片，國產(chǎn)芯片大舉給臺積電下單，大舉替代美芯
- 產(chǎn)能缺口最高達20%！HPC訂單旺盛，臺積電加急擴產(chǎn)
- 5大晶圓廠價格對比：臺積電是中芯國際2倍多，華虹3倍多
- 消息稱臺積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費用
- 三星4nm工藝良品率提升至75%以上，已接近臺積電
