- 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
- 2021年全球先進(jìn)封裝市場總營收達(dá)321億美元，中國大陸增長最快
- 山東菏澤首個半導(dǎo)體封裝項目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 日月光憑借先進(jìn)封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 消息稱日月光先進(jìn)封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 江蘇科化新材料半導(dǎo)體封裝材料項目二期奠基
- 韓國企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應(yīng)用至2.5D/3D封裝
- 芯片的設(shè)計、制造、封裝規(guī)則變了，有利于中國芯片產(chǎn)業(yè)
- 芯片交期再度延長，封裝交期延長至50周
- IC封裝基板業(yè)務(wù)訂單飽滿，興森科技2021年營收超50億元
