- 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片
- 高通新一代旗艦處理器月底發(fā)布：基于三星4nm工藝，升級(jí)ARMv9指令集，或命名為驍龍8 gen1
- 中芯寧波自主體聲波諧振器工藝平臺(tái)已支持多家芯片廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產(chǎn)
- 以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向 中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立
- 英國(guó)研究者開(kāi)發(fā)出 5D 激光刻蝕工藝，CD 大小光盤(pán)可存儲(chǔ) 500TB
- 臺(tái)積電宣布推出N4P高性能工藝
- 華潤(rùn)微：工藝平臺(tái)持續(xù)升級(jí) 國(guó)產(chǎn)功率龍頭的進(jìn)擊之路
- 聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場(chǎng) 基于臺(tái)積電4nm工藝
- 28nm芯片工藝比例不足50%，中國(guó)芯要加油了
