- 半導(dǎo)體厚金屬技術(shù)新突破！較傳統(tǒng)鑄造縮小一百萬(wàn)倍，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)鑄造
- 5G 技術(shù)新突破：毫米波設(shè)備成本大幅降低，天線還能直接“打印”
- 2021年中國(guó)軟件和信息技術(shù)化服務(wù)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 技術(shù)詳解：如何開(kāi)發(fā)一個(gè)iOS小程序并且通過(guò)NFC標(biāo)簽觸發(fā)
- 建立UWB技術(shù)平臺(tái)，促進(jìn)應(yīng)用生態(tài)發(fā)展
- Dialog推出用于高功率密度PSU的零電壓開(kāi)關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充AC/DC產(chǎn)品組合
- 科銳GaN-on-SiC功率放大器結(jié)合MaxLinear線性化技術(shù)，高效賦能新型超寬帶5G
- 四大廠商聯(lián)手，快充技術(shù)大一統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體與 Arrival合作，為下一代電動(dòng)汽車(chē)提供先進(jìn)技術(shù)
- 美光放棄 3D XPoint 閃存技術(shù)，宣布向德州儀器出售芯片工廠：入手約 15 億美元
