- 三星計劃明年生產第9代V-NAND閃存:沿用雙層堆棧架構,超300層
- Amkor“類CoWoS封裝”產能明年倍增 五大客戶在握、NVIDIA貢獻8成以上
- 英偉達發布最新升級版GH200超級芯片,預計明年第二季度量產
- 郭明琪揣測:第二代AirTag可能將在明年第四季度量產
- 機構預測:明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 高通宣布攜手Meta 明年智能手機芯片將支持Llama 2模型
- SEMI報告:明年12英寸晶圓廠投資復蘇
- 英特爾明年量產1.8nm制程,臺積電遭遇超級危機?
- 削減成本,消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用臺積電 N3E 工藝
- 分析師:受惠先進制程漲價 臺積電明年營收增長22.5%