- 陳立武整頓晶圓代工部門(mén)：停止推銷(xiāo)Intel 18A制程，取消內(nèi)部玻璃基板項(xiàng)目
- 一季度全球晶圓代工2.0：臺(tái)積電獨(dú)占35%份額，純代工暴漲26%
- 2025年全球晶圓代工市場(chǎng)：從“預(yù)測(cè)增長(zhǎng)”到“溫和下滑”
- 2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 晶圓代工市場(chǎng)2025預(yù)增20%，需求來(lái)自......
- 晶圓代工冰火兩重天？
- 臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
- 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購(gòu)
- 臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，其他晶圓代工勢(shì)力虎視眈眈
- 英特爾欲借14A工藝重回晶圓代工領(lǐng)先地位，臺(tái)積電能“答應(yīng)”嗎？
