- 消息爆出：臺積電3nm制程工藝良品率達70%-80%，領先全球半導體產業
- 車規級MCU芯片仍然供不應求，國產替代好消息不斷
- 好消息！芯片進口在下滑，而國產芯片產量連續3個月增長
- 消息稱英特爾將對Core系列CPU全面漲價
- 消息稱三星Galaxy S23 FE和S24系列歐洲版將搭載Exynos芯片
- 消息稱徠卡將采用 7000 萬像素 CMOS，有望于后續相機中搭載
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費用
- 消息稱歐盟“可拆卸電池”新規并不適用所有手機，防水機型可豁免
- 消息稱臺積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費用
- 消息稱AMD MI300系列量產延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS產能
