- 5G 消息并非完全是互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，中國聯(lián)通：終端瓶頸是目前發(fā)展的最大壓力
- 消息稱三星明年釋放超 6000 萬臺智能手機(jī) ODM 訂單：聞泰、華勤、龍旗瓜分
- 億萬果粉暗自慶幸，蘋果iPhone 14傳來消息
- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導(dǎo)體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- 共創(chuàng)新生態(tài) 中興通訊參與發(fā)起成立5G消息聯(lián)合實驗室
- 消息稱鴻騰精密與夏普達(dá)成和解
- 消息稱小米 MIX FOLD 2 將采用三星顯示 UTG 超薄膜玻璃折疊屏
- 緊追韓廠地位，消息稱京東方明年為 iPhone 提供 3 倍屏量
- 消息稱三星微軟合作 AR 產(chǎn)品：基于 HoloLens，預(yù)計 2024 年亮相
- 消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程
