- 2023年中國半導體硅片市場規模及行業發展前景預測分析（圖）
- 2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）
- 東芝推出用于工業設備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關損耗的4引腳封裝
- 追趕國際步伐，國產碳化硅產業迎新進展，襯底材料將是未來競爭關鍵
- 東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業設備的高效率和小型化
- 硅片成功再續漲勢 下游價格艱難維持
- 光電融合趨勢下，硅光技術站上風頭，國產硅光產業拉近與美國差距
- 2023年中國沉淀法二氧化硅消費結構及發展前景預測分析（圖）
- 2023年中國沉淀法二氧化硅消費結構及產能分布預測分析（圖）
- 賣芯片的搞起“副業”賣珠寶？碳化硅成互通“橋梁”，商業化正在提速
