- 機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電、英特爾、三星電子2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%
- 三星全力提升2納米良率至50%，力求追趕臺(tái)積電
- 消息稱三星 E2500 芯片良率不足 20%，尚不確定可否用于 S25 手機(jī)
- HBM太夯 原廠訂單看到1Q26 SK海力士良率、產(chǎn)能雙稱霸
- 三星欲借助第二代3nm爭(zhēng)奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
- 碳化硅企業(yè)忙擴(kuò)產(chǎn)忙競(jìng)爭(zhēng)，最有效的“手段”是產(chǎn)能與良率
- 芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
- 消息稱三星 3nm 工藝良率仍不佳，尚不足六成
- 三星研發(fā)“智能傳感器系統(tǒng)”，用于提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)能
- OLED終迎高世代爭(zhēng)奪戰(zhàn)：又一場(chǎng)量產(chǎn)和良率的較量
