- 意法半導體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破
- 炬芯科技：藍牙手表芯片已出貨，終端機型預計今年 Q2 推出市場
- 三星研發(fā)全新旗艦機芯片，以期帶動自家先進制程晶圓代工業(yè)務
- 2600億！芯片積壓訂單>三倍營收，年內(nèi)交付是妄想？
- 芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工
- 韓國計劃下個月發(fā)布汽車芯片自主開發(fā)路線圖
- Wi-Fi芯片設計廠商速通半導體完成A2輪3億元戰(zhàn)略融資
- 恩智浦半導體斥資26億美元在美擴建芯片廠
- 中穎電子工控芯片大約能有半年的能見度
- 無源物聯(lián)網(wǎng)核心芯片設計服務商天津鯤鵬信息完成A輪融資
