- 英特爾、美光、ADI 組成美國芯片聯(lián)盟,在美培育先進(jìn)制造業(yè)
- 芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝規(guī)則變了,有利于中國芯片產(chǎn)業(yè)
- 中科院第2款RISC-V芯片來了,中芯國際14nm工藝,性能直接翻倍
- iPhone里的首個國產(chǎn)存儲芯片或?qū)⒄Q生
- SA:2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場,iPhone 13 推動其銷量,華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng),三星 LSI 份額下滑
- 2022年中國模擬芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析(圖)
- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯(lián)盟
- 消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯(lián)盟
- 芯片交期再度延長,封裝交期延長至50周
- 中車時代半導(dǎo)體擬投資約4.62億元升級碳化硅芯片生產(chǎn)線