- 世界最高 4800 萬(wàn)像素，我國(guó)首顆工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片即將量產(chǎn)
- 高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問(wèn)題明年基本解決
- 長(zhǎng)電科技：公司有參與汽車芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，目前收入占比個(gè)位數(shù)
- Q4生效！消息稱力積電芯片代工價(jià)格將上調(diào)10%
- 當(dāng)頭一棒！芯片風(fēng)向變了？上游止?jié)q、終端回血
- Q2全球全球前十芯片封測(cè)企業(yè)：中國(guó)9家上榜，份額80%+
- 高通 CEO 安蒙：未來(lái)汽車與手機(jī)芯片算力差距將縮小，看好小米造車
- 力合微推出首款物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片
- 芯片缺貨潮流下，APM32 MCU替代加速
- 芯片代工廠集體擴(kuò)張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項(xiàng)目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)
