- 給赴美的芯片廠帶“鐐銬”，美國“芯片焦慮癥”，沒有解藥
- 龍芯下一代12nm芯片，不輸臺積電7nm？與intel只差1-3年
- 芯片封測分離已是大勢所趨，高效測試機(jī)成為行業(yè)追捧新對象
- 光芯片賽道：AI帶來增量，我國該如何突破高技術(shù)壁壘的藍(lán)海市場？
- 2023年中國以太網(wǎng)交換芯片銷售規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析（圖）
- 薩科微半導(dǎo)體與獵芯網(wǎng)同進(jìn)共贏——專訪獵芯網(wǎng)CEO梁耀
- 全球芯片銷量2月暴跌逾20% 創(chuàng)2009年來最大降幅
- 三星營業(yè)利潤暴跌96%，宣布減產(chǎn)存儲芯片！
- 韓企研發(fā)出石墨烯EUV光罩保護(hù)膜，能大幅度提高5nm芯片良率
- 臺積電、三星、聯(lián)電、中芯，從130nm+到5nm的份額數(shù)據(jù)分析
