- 全球半導(dǎo)體銷售額Q2達(dá)1245億美元：中國(guó)市場(chǎng)同比下滑24.4%
- 6月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)兩年來新低
- ASML Q2凈銷售額69億歐元，全年增長(zhǎng)可望達(dá)30%
- OCI籌劃擴(kuò)大半導(dǎo)體多晶硅產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2027年銷售額將達(dá)8000億韓元
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- SEAJ：2023年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或降23%
- 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑18.6%，2024年中國(guó)大陸將重返全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，比預(yù)估的降幅大！
- 2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比大跌21.1％，已連續(xù)11個(gè)月下滑
- 2023年中國(guó)AI服務(wù)器銷售額及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
