- 2023年全球化合物半導(dǎo)體月產(chǎn)能將突破1000萬(wàn)片
- 引線框架訂單能見度已至2023年，非QFN產(chǎn)品漲幅或更大
- 賽迪智庫(kù)：物聯(lián)網(wǎng)邊界不斷拓展 輕量級(jí)/分布式OS是技術(shù)突破重點(diǎn)——《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》解讀
- 八部門印發(fā)行動(dòng)計(jì)劃 到2023年底物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破20億
- 瑞薩車用MCU產(chǎn)能2023年前要提升5成以上
- 硅晶圓價(jià)格最高漲15% 產(chǎn)能或吃緊到2023年 代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)是主因
- 2022年長(zhǎng)約價(jià)將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續(xù)至2023年
- 大眾汽車在華首個(gè)獨(dú)資電池工廠開工，將于 2023 年投產(chǎn)
- 芯片代工廠集體擴(kuò)張，聯(lián)電 Fab 12A 六期項(xiàng)目將于 2023 年第二季度投產(chǎn)
- 戴姆勒 CEO：汽車芯片短缺問(wèn)題可能到 2023 年緩解
