- AMD銳龍6000曝光：5nm工藝，性能暴漲
- 中國EDA行業(yè)競爭格局：三大巨頭市占率高，華大九天位居第四
- Digitimes 盤點晶圓廠技術(shù)指標(biāo)，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
- 靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款采用 3D 堆疊技術(shù)的 dToF 傳感芯片
- 2021年全球DDIC市場規(guī)模將同比上升56%至138億美金
- SK海力士開始使用EUV大規(guī)模生產(chǎn)1anmDRAM
- 2025年全球Mini LED背光模組年出貨量將達到約1.7億片
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度、設(shè)計靈活的車規(guī)LED驅(qū)動器
- SK 海力士：采用 EUV 技術(shù)的第四代 10 納米級 DRAM 開始量產(chǎn)
- 新款iPad mini或于秋季發(fā)布：9年來首次重大設(shè)計改變
